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● 无需驱动程序(Windows2000以上)。● 抗震防潮，耐高低温，抗电磁干扰。● 保存资料安全，长久（10年以上）。● 体积小巧，可随身携带。● 存储介质：快闪闪存 （Flash Memoy）。● 工作环境温度；-40°C~ +70°C● 保存温度：-50°C~ +80°C

中 文 名：黑胶体芯片产品装配：方便、简单特 点：防水、防尘、防震定 义：成品U盘

黑胶体定义

黑胶体属于严密度一体WAFER封装技术，它具有防水、防尘、防震耐60-70度高温。它的体积薄、轻、时尚，产品装配方便、简单；产品标准化，适合客户在此基础上做更多的模具开发设计；U盘组成只需要UDP模块（黑胶体芯片）+ 外壳 = U盘；由于UDP模块（黑胶体芯片）小巧，所以可以方便设计各类外壳，组装简单，不需要焊接，可以大大提高生产量，降低黑胶体U盘生产成本。

黑胶体技术特点

对消费者来说，一款好的优盘是他们最终的期望，更多的希望存储容量大、读写速度快、坚固耐用、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身；对品质有一定的要求，质量不好和程序不稳定的芯片，不会再在工厂产线上出现。目前主要经营的2.0和3.0芯片有SMI+三星、SDK、HY、安国+三星、芯邦+SDK等方案芯片，另外还分类短板和长板；据业内人士分析，一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展，它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。

1、质量保证，绝无假货市场大多数的存储卡片基本上都是由厂家买来封装好的闪存芯片，焊在基板上后再用两片塑胶板做超声波密封，最后采用粘贴标签纸的方式进行标识。这种做法很容易让造假者做手脚，例如可以更换标签纸、可以打开塑料板更换内部闪存芯片、或者将仿冒品直接贴上该品牌标签等等，令消费者利益受到损害。

2、使用寿命长，省电节能黑 胶体UDP芯片模块源产自台湾，采用的PIP封装技术，将工作组件完全封装在内部，工作组件不会受到外部灰尘杂物的侵蚀，也不会受到日光等的影响，从封 装技术上降低了产品损耗，提高了产品使用寿命。此外由于采用了DSLC技术，使存储卡写入寿命达10万次，远远超出目前市面上一般存储卡的寿命，并且 DSLC技术比一般MLC技术更省电。

3、防水耐热抗压，挑战极限对消费者来讲，PIP封装存储卡在防水、耐高温和耐压上面还具有独到之处。由于存储卡是完全封闭，掉在水里，因为水伤害不到工作元件，数据不会丢失。封装层采用独特材料，在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑。根据测试结果，采用PIP封装技术的U盘，在100度的水里都不会丢失数据，而且能抗住一个卡车的重量。