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产品介绍：

半导体泵浦打标机，激光峰值功率 高，光束质量好。该系列属于通用机型，一体化结构，打标精细、性能高。

行业应用：

适用于标记多种金属材料和部分非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯等行业。普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

技术参数：

激光泵浦方式

二极管泵浦

激光波长

1064nm

激光频率

500-50 KHz

激光功率

侧泵50W（端泵10W 20W 50W）

调Q方式

声光调Q

脉宽

20ns

光束质量

M2＜6（侧泵M2＜5）

大雕刻速度点

≤7000 mm/s

标准雕刻范围

110×110 mm

激光头数

1个

焦距

侧泵100m（端泵160mm）

聚焦直径

侧泵0.02m（端泵0.03mm）

标刻 小字符

侧泵0.2mm（端泵0.25mm）

冷却方式

:水冷或风冷

适用材料

金属和部分非金属

设备规格（cm）

光路系统117×99×41控制系统70×59×76

设备外形尺寸（长宽高）（cm）

冷水机64×30×47

设备重量

165kg-185kg

设备输入电源

AC 220V±10%50-60HZ

设备功率

2KW（1.5KW）

软件

中英文打标软件

雕刻精度

0.005mm

重复精度

0.002mm