机型特点：
1.采用第三代德国固体光纤激光器，电光转换效率高达60%，优异的光束质量M2<1.4； 2.卓越的光束质量，创造出超高精细打标效果； 3.采用原装德国SCANLAB扫描头。标记速度飞快，是普通YAG及DP半导体打标机的4倍以上,从而为您节约昂贵的人工工资； 4.全风冷、无耗材、五年免维护、使用成本低廉。省电节能，整机功率仅500W。相比灯泵浦和半导体激光打标机每年可节约电费 2-3万元； 5.一体模块化设计，方便维修，体积小巧。节省您宝贵的厂房空间； 6.标记环保，永久不褪色，符合RoHS标准。适用材料： 金属及多种非金属材料，高硬合金、氧化物、电镀、镀膜、ABS、环氧树脂、油墨、工程塑料等。行业应用：塑胶透光按键、IC芯片、数码产品部件、精密机械、珠宝首饰、洁具、量具刃具、钟表眼镜、电工电器、电子元器件、五金饰品、五金工具、手机通讯部件、汽摩配件、塑胶制品、医疗器械、建材管材等高精度产品标识。要求超精密激光加工的激光打标机需求越来越大，不仅有传统的半导体激光打标机、光纤激光打标机等，而且有激光打标机中广泛采用了大规模的超精密激光芯片。 激光镭雕机的元器件精度要求越来越大。例如有些品名，以前只是单件或小批生产，用于实验性的产品上，现在则要求批量乃至大批量规模生产，用在军、民使用的高新科技产品上，如大规模集成电路用的硅片、磁盘、磁鼓等，年需求量数以百万、千万件计。 要求超精密激光加工的表面形状越来越复杂，精度要求也越来越高。其中不仅有平面、圆柱面，还有球面、非球形曲面、抛物面等。其面形精度一般都要求控制在加工尺寸(用mm表示)的10%(用nm表示，实质上是百万分之一)以内，也就是说，加工?100mm直径的外圆时，加工圆度要求要控制在 100×10%=10nm以内。加工的表面粗糙度Ra值则在2nm~10nm之间。 要求超精密加工的材料也越来越广泛;不仅有黑色金属、有色金属、还有玻璃、陶瓷和各种半导体材料，如硅、砷化镓、碲镉晶体等
